外媒拆解P30 Pro「零件仰賴美韓供應」

出版時間:2019/05/22

華為創辦人任正非堅稱,美國封殺華為的影響有限。不過英國廣播公司(BBC)拆解華為旗艦機P30 Pro,發現主機板的零件來自複雜的供應鏈,必須仰賴美國等國家的廠商,不可能自給自足。
根據拆解,主機板的正面只有無線射頻收發器和音效晶片是隸屬華為的中國海思(HiSilicon)公司生產,其他都是來自其他廠商。
負責處理行動網路訊號的前端模組,由美國麻州半導體公司思佳訊(Skyworks)生產。負責處理無線射頻的前端模組由總部位於美國北卡羅萊納州的Qorvo半導體公司生產。在主機板背面的快閃記憶體是由美國美光科技(Micron Technologies)設計,根據統計,華為是美光的大戶,13%的年收入來自華為。按照美國商務部禁令,這三家公司都不得出貨給華為。
背面的半導體記憶體「動態隨機存取記憶體」(DRAM)則是由南韓SK海力士(SK Hynix)設計生產。SK海力士雖不受美國禁令影響,但中國政府對南韓DRAM半導體製造商的調查,也恐影響供貨。
專家分析,美國商務部出手,會加速中國發展相關技術,但研發困難,耗資不菲,在某些領域勢必落後,但就長期而言,有助建立中國自己未來科技的標準。國際中心

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