【攻略2】留意蘋概新兵 聯發科咬蘋果

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出版時間:2019/01/13
聯發科有機會打入iPhone供應鏈。歐新-埃菲社
聯發科有機會打入iPhone供應鏈。歐新-埃菲社

【劉利貞╱綜合外電報導】蘋果(Apple)據傳今年仍預備推出3款新iPhone,而且負責管理供應鏈的蘋果採購部副總裁布萊文斯(Tony Blevins)透露,除了現有供應商英特爾(intel)外,蘋果也已找上南韓三星電子(SAMSUNG)及台灣聯發科(2454)洽談,考慮讓這3家半導體廠為新iPhone供應5G數據機晶片。

5G晶片擬攻iPhone

路透報導,從2011年到2016年為止,蘋果採用的數據機晶片全部來自高通(QUALCOMM)。從2016年起,蘋果開始將訂單分拆給高通和英特爾,而2018年英特爾更取代了高通,成為月前所開賣iPhone的此類晶片獨家供應商。
但布萊文斯上周五為美國聯邦貿易委員會(FTC)控告高通專利授權模式妨礙市場競爭一案的庭審出席作證時,提到除了英特爾,蘋果也考慮向三星和聯發科採購5G晶片,用於下一代iPhone產品。
布萊文斯表示,在數據機晶片採購上,蘋果一直以來都希望能有多重供應來源。高通過去是以專利授權金大幅折扣為條件,換來蘋果獨家供應商的地位。但2013年起蘋果打破協議,開始在iPad Mini 2引入英特爾的晶片,因此不再享有高通授權金折扣。
同年稍晚蘋果和高通在採購價格上協商失敗後,展開了「Project Antique」計劃,旨在尋找第2家數據機晶片供應商。2016~2017年,蘋果部分iPhone也開始採用英特爾晶片。2017年初蘋果和高通因授權金問題在多地互相提告,雙方關係大受影響,遂完全轉向英特爾。

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